大家有什么判断电子元器件的 *** 吗?
1、首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。
2、看表面痕迹： 看芯片表面是否有打磨过的痕迹，凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。
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3、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。看印字。
4、一些判断电子元器件好坏的技巧与大家分享：观察外观：检查元器件是否有明显的物理损伤或氧化现象，如裂痕、刮痕、变色等。完好的元器件通常外观光滑、无明显损伤或腐蚀，符合规格要求。
5、除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
6、常见的电声器件有扬声器、耳机、传声器等。1 扬声器一般检测高、中、低音扬声器的直观判别：由于测试扬声器的有效频率范围比较麻烦，所以多根据它的口径大小及纸盆柔软程度来进行直观判断，以粗略确定其频率响应。
电子元件的封装怎么查?
首先你要知道电子元件的完整型号。不同的型号或者相同型号尾字母不同，封装会有很大差别。然后，你在百度或Google上搜索这个型号，找到包含这个元件数据手册（Datasheet）的网站。进入这些网站，下载数据手册。
AD9里面查看自带元件库的封装，可以直接在右侧栏的Library就能看到。如果你安装的库里面没有你要找的元件，可以用search功能查找出来并安装进来。
封装查看元件的datasheet。问题3可以，封装的名字并不重要，只要尺寸对了，就能焊上去了，那就行了。
对于已有的电子元件如何知道它属于哪种封装形式?
1、封装查看元件的datasheet。问题3可以，封装的名字并不重要，只要尺寸对了，就能焊上去了，那就行了。
2、双击元件，在元件属性中有封装类型显示。不同厂商使用的封装命名有一些区别，DXP版本不同，元件库中元件符号，封装的命名也有区别，要注意多识记。0805，1210其实还有其他字符的。在DXP 2004中，CC2012-0805是贴片电容的封装名。
3、准确的做法是：先选元件型号，找到元件对应的Datasheet，里面就有封装图和封装名称。一般经验多了可以从实物看出封装，不过最准确的还是看datasheet。
5招教你如何识别电子元器件的真伪!
即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。看印字。
首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。
识别电子元器件的 *** ，之一看电路板上符合，第二看电路图，电路图上有标志，第三用万用表测量估计测量结果来判断元器件的型号。
）识别元器件是之一要素，如果面对电路板上众多形状“怪异”的电子元器件不认识，面对电路图中的各种电路符号不熟悉，那就无法识图和检修。
电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区 分，有时很难看出各种材料有何不同。美创力Rottweil现在告诉你一些技巧，教你如何区分原装芯片与散新芯片。
NXP电子元件产品真假怎样辨别
1、看盒子，看标签，看管体上打的字，不过现在仿造技术都很高，如果仿造的人对NXP货物的这些防伪特征都很了解，那最后的办法只能是看测试了。我原来就是在NXP一级 *** 里做的，经常接触货物，所以有一些了解。
2、如何辨别真假电子元器件 原厂原包装定义：具备原厂原包装的产品。如果是从厂家订的，就不用担心了。如果是从 *** 或者分销商订购还是需要注意一下。
3、简单的辨认就是看你的电池下面的主板上有没有中文，一般有的，是行货 同时，开机后看里面 *** 的设置，要是有“移动梦网”的为行货。再来就是看手机的Code 这个号码可以知道手机的出产地，具体的你要当网上去查。
4、那我们可以进一步去辨别真伪。再次，数码防伪查询方式途径主要有：网站查询、短信查询、 *** 查询三种，一般情况下，商品都会在上面标注着查询方式，消费者只需要按照上面的标注进行查询即可。
电子元件的封装有哪几种?怎么辨别它们呢?
1、按封装体积大小排列分：更大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
2、DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
4、DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC： *** all out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。
