电子元器件的焊接有害吗
锰中毒 各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。
你好，电子元器件焊接肯定算有害焊接的，特别是锡焊，因为有毒，所以还是要注意焊接过程中的劳动保护的。望采纳，谢谢。
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有的。松香是其次。焊锡的主要成分是锡和铅。这里有害的是铅。金属铅的问题可以大家都知道了。但是有一点可能对于不是学化学的人来说不见得很直观：铅的挥发（大气中的平衡蒸汽压）相对于其它金属来说，要容易很多。
电子焊接主要是钎焊，钎焊所用钎料主要是重金属如铅，金 银锡等。
有毒，大量吸入会使人头晕，恶心。应加强通风。
焊锡丝中含铅和松香，长期使用对人体有毒。但是毒性很小，对健康应该不会有明显影响。
怎样减少电子元器件焊接中存在的虚焊问题
普通贴片性元器件尽量放在厂家规定的恒温恒湿的环境中，可以有效的避免氧化而出现虚焊，锡膏和锡丝尽量选大品牌的，质量可靠。元器件也尽量从正规渠道购买。
元器件的可焊性不好，元件管脚有氧化物不上锡。 采用合格元器件。焊剂助焊性能不好， 换用合格产品。焊接温度掌握不好，过高上锡少，易脱落，过低不上锡易假焊。
焊缝存在冷裂纹所造成的。焊材。钢管质量不行。就像一些角钢，你焊满了一样是很容易就掰断了。还有就是点焊形成的冷裂纹，收弧裂纹，这些情况应该多焊些。焊条烘干、焊件杂物清理油污水等，焊接时挡风措施。
应立即判断是否是存在批次虚焊问题。解决 *** ：已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 芯片与底座都是有方向的。
在电子元器件的生产过程中，焊接是非常重要的一环。出现虚焊问题会导致产品质量下降、损坏设备和产品退货率飙升等问题。因此，对于电路虚焊，提高焊接质量、严格检查工作和修复焊点是必须要做的。
焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件?
一般段时间烙铁的温度300度都问题不大。但是不要长时间焊接。
最普通的电子元件是三种：电容、电阻和晶体管。电容：电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下。电阻：金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125-235度之前。
度正好，锡的熔点231度，但是现在的商家卖的焊锡都是加了40%的铅，有的还要高。铅的熔点高所以你用的温度是合适的。
