电子产品结构设计流程详解
ID设计---评审---结构设计---评审---手板验证---评审及图档修改---开模---试模；产品试装---修(改)模---小批量试产---修(改)模---量产。
流程：获取手机的规格，如网站上介绍某种手机。发现实现功能组件，印刷电路板堆叠设计，有些公司这样做是结构性的，一些电子做。完成PCB层叠堆积的3D地图，按照叠图的其他部分的结构进行结构设计后，就出来了。
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一般PCB基本设计流程如下：前期准备--PCB结构设计--PCB布局--布线--布线优化和丝印-- *** 和DRC检查和结构检查--制版。之一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，更先被质疑往往就是PCB。图1是电子构装层级区分示意。
如何评估结构和电子产品可靠性试验的结果
1、可靠性即产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力，是衡量产品品质的关键要素之一。H3C在该领域经过多年的实践和积累，教训很多收获更多。
2、根据产品的实际返修率可以推算可靠度；可以做可靠性试验来证明，一批产品可靠性怎么样，测测其mtbf值就知道了。
3、加速寿命试验 加速寿命试验是一种常用的可靠性评估 *** ，通过在较短时间内施加较大负载，模拟长时间使用对产品的影响，从而预测产品的寿命。
电子产品结构设计说明
。具体工作，将是一个有点不同，但大同小异。手机设计过程中设计结构，如手机外壳上下的设计，上下盖连接设计的细节。流程：获取手机的规格，如网站上介绍某种手机。
简单的说，手机/电子产品的结构主要是内部为PCB板上的空间结构，以及产品上下壳体是怎么组装结合的，比如 卡口，螺丝，超声波等结合。结构设计包含有产品结构和机械结构。
大陆叫手机结构设计，机构是台湾的叫法。如果是一个零件，结构设计就是设计它的形状和材料，两个零件，就是设计两个零件如何配合连接，两个以上或整机就是设计零件的布局。
结构设计看了参考《面向制造和装配的产品设计指南》，这本书是不错的教程，网上评价很高。面向制造和装配的产品设计是企业以“更低的开发成本、更短的开发周期、更高的产品质量”进行产品开发的关键。
其次，电子产品的结构设计还承担了电子部分器件的保护与组装任务，这个要做好，需要经验，同时，多与电子设计人员沟通是关键。
