电子电器(电气)产品上市流通一般需要进行哪些检测?
有很多啊，比如CE认证、CCC认证、CQC认证、C-Tick认证、DLC能效认证、DOE能效认证、GS认证等等，具体的楼主可以去倍通检测官网看看，那里面信息可能更全面。
盐雾试验 按GB/T24217—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验 *** 盐雾试验》进行盐雾试验。
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春花电器的产品主要通过了中国CCEE、德国GS、美国UL、澳大利亚SAA、英国BS和荷兰KEMA认证。获欧共体CE.EMC标志。
需要根据产品类别，按照国家标准，没有国家标准按企业标准检测，具体 *** 由质量技术监督管理局制定，或者3C认证的一些检测中心。通常电子产品需要的检测设备有：示波器，万用表，推拉力计，扭力计，安规仪器，电桥等。
电子产品质量检测电子产品是否接触不良、是否有噪音、表面是否锈蚀、开裂、变形。
需要办理营业执照，税务登记。生产企业环保评审（环评），有的地方管的不严的可以先不搞。定制生产的企业标准，当地技术监督局备案。到当地技术监督局进行产品检测并出具合格证明。
电子产品一般要做哪些测试
电子产品质量检测电子产品是否接触不良、是否有噪音、表面是否锈蚀、开裂、变形。
通常电子产品需要的检测设备有：示波器，万用表，推拉力计，扭力计，安规仪器，电桥等。
电子产品的可靠性试验大致包括：高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等。
有很多啊，比如CE认证、CCC认证、CQC认证、C-Tick认证、DLC能效认证、DOE能效认证、GS认证等等，具体的楼主可以去倍通检测官网看看，那里面信息可能更全面。
电子产品结构设计流程详解
ID设计---评审---结构设计---评审---手板验证---评审及图档修改---开模---试模；产品试装---修(改)模---小批量试产---修(改)模---量产。
流程：获取手机的规格，如网站上介绍某种手机。发现实现功能组件，印刷电路板堆叠设计，有些公司这样做是结构性的，一些电子做。完成PCB层叠堆积的3D地图，按照叠图的其他部分的结构进行结构设计后，就出来了。
一般PCB基本设计流程如下：前期准备--PCB结构设计--PCB布局--布线--布线优化和丝印-- *** 和DRC检查和结构检查--制版。之一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，更先被质疑往往就是PCB。图1是电子构装层级区分示意。
